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信息标题: A0126、电子工业用胶粘剂专利集
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信息标题: A0126、电子工业用胶粘剂专利集
所属栏目: 专利技术
发布时间: 2011-08-15
信息简介: 1、半导体装置和用于装配半导体装置的树脂粘合剂 2、表面组装技术用贴片胶的制备方法 3、采用同时固化粘合剂与密封剂制备电子仪器组件的方法 4、瓷罐封口胶及其制备、使用方法 5、导电涂胶和利用导电涂胶的陶瓷电
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