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| 信息标题： |
2010年度江苏省半导体塑封料产业调研报告 |
| 所属栏目： |
调研报告  |
| 发布时间： |
2011-09-20 |
| 信息简介： |
前言当今的日本、中国(包括大陆和台湾)、韩国是世界半导体环氧塑封料(Epoxy Molding Compound，EMC ，环氧模塑料)三大生产国，世界半导体塑封料发源地美国本土已很少生产EMC；日本企业技术领先、总量最大；中国虽然是 |
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